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用于制造柔性印刷电路的材料
AKAFLEX® 是包括柔性和半柔性基底材料、遮蔽层薄膜、粘合薄膜和粘合剂预浸料坯的产品系列。这些产品设计用以生产柔性印刷电路，并且具有许多出色的优点： |
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- AKAFLEX® 通过个别选择适用于特定工作的金属箔和基材，提供合适的解决方案以满足技术和经济方面的要求。
- AKAFLEX® 可以用生产柔性电路板的所有常见技术来进行加工。
- AKAFLEX® 是产品质量稳定的代名词— 经 ISO 9001 认证。
- AKAFLEX® 符合 IPC 规范的要求。
- AKAFLEX®基于聚酰亚胺的层叠薄片制品和遮蔽层薄膜符合 UL 94 的 V0，由于我们采用无卤粘合剂系统，所以不会造成环境污染。
- AKAFLEX® 产品可以整卷或按层数出售。
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基材：
PET = AKAFLEX® CL
PEN = AKAFLEX® ENCL
PI = AKAFLEX® CL
以及其他
铜箔：
EDHD，RA
粘合剂：
变形环氧树脂 |
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柔性基底材料
我们可提供用于生产柔性印刷电路的双层和三层薄片制品。
这些组件根据电路的要求来选择。因此这些层叠薄片制品可以具有独特的技术特性：AKAFLEX® CL 根据 IPC 具有不同程度的尺寸稳定性。AKAFLEX≒ENCL 基于具有较高持续耐热性的基膜制成。AKAFLEX®↘CL 具有高剥离强度、极佳抗焊料槽性能以及良好尺寸稳定性等突出特性。 |
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基材：
玻璃纤维织物预浸料坯
= AKAFLEX® HE
铜箔：
EDHD
粘合剂：
变形环氧树脂 |
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半柔性基底材料
我们可提供用于生产半柔性印刷电路的双层和三层薄片制品。
AKAFLEX® HE 是传统基底材料的代用品，可以节省成本并且在技术方面非常有趣。尽管我们层叠薄片制品的高硬度特性非常突出，但它仍然是柔性的，并且可以成形和折叠。AKAFLEX℅HE 可以用生产柔性电路板的所有常见技术进行加工，并且适用于所有的焊接和 SMD 工序。 |
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基材：
PET = AKAFLEX® DF 和 PTP
PEN = AKAFLEX® ENDF
PI = AKAFLEX® DF
以及其他材料
没有基材：
= AKAFLEX® DF（粘合剂薄膜）
粘合剂：
变形环氧树脂
聚酯树脂 |
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遮蔽层薄膜、粘合薄膜、粘合剂预浸料坯
我们生产遮蔽层薄膜，在一面涂上一层粘合剂以保护蚀刻电路；还生产粘合薄膜，在两面都涂上一层粘合剂和粘合剂预浸料坯；以用于生产高质量多层印刷电路板。 |
