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フレキシブル印刷回路用の材料
AKAFLEX® は、フレキシブル、およびセミ フレキシブルな基材、カバーレイ フィルム、接合フィルム、粘着性プリプレグなどすべてを内包する製品ファミリーです。これらの製品は、フレキシブルな印刷回路を製造するために設計され、多くの優れた利点に特徴があります。 |
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- AKAFLEX® では、フレキシブル回路基盤の生産を対象にした全共通技術により処理することができます。
- AKAFLEX® では、ISO 9001 により保証された製品品質で一貫性を表しています。
- AKAFLEX® では、IPC 仕様書の要件を満たしています。
- AKAFLEX® のポリイミド ベースのラミネートおよびカバーレイ フィルムは、UL 94 によるV0 を満たしており、ハロゲン フリーの粘着システムのために環境に優しい製品となっています。
- AKAFLEX® 製品は、リールまたはシートとして供給されるもので利用可能です。
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バッキング材質
PET = AKAFLEX® PCL
PEN = AKAFLEX® PENCL
PI = AKAFLEX® KCL
その他
銅フォイル:
EDHD, RA
接着剤:
修正したエポキシ樹脂 |
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フレキシブル ベース材質
当社では、フレキシブル印刷回路の製造用に 2 層および 3 層のレイヤ ラミネートを製造しています。
コンポーネントは、回路の要件をベースに選択されます。 このため、ラミネートは、明確な技術特性を持ちます。 AKAFLEX® PCL は、IPC に準拠した形状安定性のさまざまなレベルで利用できます。 AKAFLEX® PENCL は、高い継続性のある熱耐性を備えたバッキング フィルムに基づいています。 AKAFLEX® KCL は、高いピーリング力、優れたはんだ浴耐性、また優れた形状安定性に際立った特徴があります。 |
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バッキング材質:
ガラス ファイバー プリプレグ
= AKAFLEX® GHE
銅フォイル:
EDHD
接着剤:
修正したエポキシ樹脂 |
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セミ フレキシブル基材
当社では、セミ フレキシブル印刷回路の製造用に 2 層および 3 層のレイヤ ラミネートを製造しています。
AKAFLEX® GHE は、コスト効率が高く、技術的に旧基材と代替がきく素材です。たとえ当社のラミネートの適度な堅さが目立つとしても、まだ柔軟性があり、成形したり折り曲げたりすることが可能です。 AKAFLEX® GHE は、フレキシブル回路基盤の製造をすべての共通の技術によって処理することができ、はんだ付けのすべてのプロセスと SMD 処理に適しています。 |
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バッキング材質:
ガラス ファイバー プリプレグ
= AKAFLEX® GHE
銅フォイル:
EDHD
接着剤:
修正したエポキシ樹脂 |
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セミ フレキシブル基材
当社では、セミ フレキシブル印刷回路の製造用に 2 層および 3 層のレイヤ ラミネートを製造しています。
AKAFLEX® GHE は、コスト効率が高く、技術的に旧基材と代替がきく素材です。たとえ当社のラミネートの適度な堅さが目立つとしても、まだ柔軟性があり、成形したり折り曲げたりすることが可能です。 AKAFLEX® GHE は、フレキシブル回路基盤の製造をすべての共通の技術によって処理することができ、はんだ付けのすべてのプロセスと SMD 処理に適しています。 |
